- 产品描述
- 技术参数
- 技术优势
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HC-MPVS500多层真空共晶回流炉是利用真空加热的原理，辅助甲酸等工艺手段为电子器件的良好合金焊接提供工艺环境的专用设备。广泛应用于IGBT、大功率 LED、大功率半导体激光器、光通讯半导体激光器、激光雷达器件、TR 组件、混合电路、分立器件、MEMS 器件、红外器件等高端器件的封装。可实现该类器件的高可靠性、高真空、低空洞的完美焊接。
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技术参数/型号
HC-MPVS500
最高温度
450℃
控温精度
±1℃
加热板面积
520mm*500mm
加热板层数
3
加热板层间距
150mm（净高）
温度均匀性
±3℃(85%有效区域）
极限真空
2*10-2mbar（5*10-5mbar可选）
工艺气路
2路（N2、甲酸）
最大升温速率
50℃/min
最大降温速率
100℃/min
降温方式
水冷+气冷
单层承重
25kg
焊膏工艺
支持
外观尺寸
1160mm*1450mm*2300mm
重量
约1000kg
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1、软件系统: 软件界面简单直观，数据和工艺曲线自由可控。
2、控温能力: 采用德国 SIEMENS 工业控制系统+SIEMENS 测温模块精准闭环控温。
3、控温方式：自主知识产权 PID 自动调节 AEG调功器精确控温。
4、测温方式：主控1路热电偶，超温保护1路热电偶，可移动2路热电偶。
5、降温方式：气冷/水冷降温，真空状态下可采用水冷降温。
6、安全功能：超温保护功能、水流量及气体压力监控功能、甲酸管路压力控制。
7、MES 功能：开放的 OPC/UA 协议，用户可以简单对接 MES 系统。
8、工艺气路：2 路 MFC 质量流量计精确控制，氮气流量 50SLM，甲酸流量 30SLM。
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